日美合研頂尖2納米晶片
確保供應穩定 最早2025年量產
《日經亞洲》周五(29日)報道，在台海局勢漸趨緊張之際，為確保晶片供應鏈穩定，日本將與美國合作在今年底前開設研發中心，開發目前最先進、效能高耗電低的2納米製程晶片，目標最早在2025年開始量產，這被視為兩國致力建構安全晶片供應鏈行動的一環。另外，日美同日在華盛頓舉行經濟版「2+2」會議，有關雙邊供應鏈合作將列入會後發表的聯合聲明。
報道稱，日本將於今年底前成立「新一代半導體製造技術開發中心(暫名)」，並與日本產業技術綜合研究所、理化學研究所、東京大學等共同建立研發中心。企業亦會獲邀加入研發中心，以參與晶片研發、開發生產設備和物料，以及組裝生產線。研發中心亦會從將會成立的美國國家半導體技術中心(U.S. National Semiconductor Technology Center)引進儀器及人材。
台海局勢惹供應鏈中斷憂慮
當量產晶片可行後，機構將提供技術予日本和海外企業，並就合作事宜接觸台灣的企業及其他立場相近的國家如韓國的公司等。日本和美國亦會金援推動其國內晶片業，例如日本提出未來10年研發方面投資1萬億日圓(約588億港元)，至於美國眾議院周四(28日)亦表決通過《2022年晶片與科學法案》(Chips and Science Act of 2022)，法案涉款近2800億美元，當中包括以520億美元資助半導體研究及生產，同時為投資興建晶片廠的半導體業者提供稅務寬減，預計總統拜登短期內簽署生效。
日本半導體的全球市佔率在1990年左右曾佔高達一半，目前已跌至15%，而台灣在10納米以下高端半導體的產量現時則佔全球逾90%，當地晶片生產商已表示計劃在2025年起量產目前最先進的2納米晶片。
目前先進晶片生產由台積電領導，韓國三星電子及美國英特爾緊隨。美國是晶片設計樞紐，而日本則在晶片生產設備及材料方面具有競爭力，為日美合作創造條件。
華府「2+2」會談商經濟安全合作
基於中國大陸尋求以武力收復台灣的可能性，為西方經濟和科技安全敲響警鐘，日美目標是在突發事件下，仍能最少繼續獲得部分先進晶片供應。今年5月，日本經濟產業大臣萩生田光一及美國商務部長雷蒙多制定晶片合作計劃，日美又在同月一個峰會敲定細節。另外，美國國務卿布林肯及雷蒙多，以及日本外相林芳正與萩生田光一周五在華盛頓舉行經濟版「2+2」會談，雙方官員預計會討論加強經濟安全措施，包括關鍵技術和基建，而上述雙邊晶片供應鏈合作將列入會後的聯合聲明。(日經亞洲/共同社/
中央社/華盛頓郵報)
