拜登晤岸田文雄 加強經濟安全共同優勢
美擬聯日荷阻半導體生產設備售華
日本首相岸田文雄的西方5國之行來到最後一站美國，昨日下午在白宮與美國總統拜登會談，據西方傳媒預告，雙方還可能討論管制半導體相關出口至中國的事宜。荷蘭首相呂特下周二亦將訪美，被指將商討禁止向中國出口晶片製造設備。但報道引述消息指3國不會「即時」達成協議。全球先進半導體生產設備製造商，主要集中在美國、日本和荷蘭，分析指美國若能拉攏日、荷合作，可望幾乎全面封鎖中國獲取那些設備的途徑。
拜登政府去年10月公布大規模出口管制的新措施，包括限制中國獲取美國的晶片製造技術。路透社分析稱，這些措施背後目的是拖慢中國發展可取得軍事優勢的先進技術。
美日峰會後 荷揆下周訪白宮接力
然而，美國無法獨自達到這目標，除3間美企外，日本的東京威力科創(Tokyo Electron)和荷蘭的艾司摩爾(ASML)是另外兩間生產先進晶片製造設備的關鍵企業。ASML是當前唯一能製造最先進「極紫外光(EUV)光刻機」的企業，而東京威力科創的晶片生產設備佔全球市場份額27%，兩者對美國的對華晶片出口限制殊為關鍵，也因此華府須尋求日、荷合作。彭博社形容，倘若3國達成全面聯盟，可近乎全面阻止中國獲取製造先進晶片的設備。
惟路透社和彭博社分別引述消息稱，日、荷不會「即時」承諾緊跟美國的限制步伐，相關問題仍在審議。上周先行訪問華盛頓的日本經濟產業相西村康稔僅表示會就出口管制問題會美方緊密合作，但未透露如何配合對方嚴厲措施。美國前亞太事務助理國務卿羅塞爾認為，岸田政府尋求華府在威懾中國的同時，能照顧日本的商業利益。
美日領導人昨日會面時，拜登承諾美國堅守與日本的同盟關係，支持日本的防衛，亦歡迎日本防衛開支的歷史性增長及新版國家安全戰略。岸田表示，日美正面臨近代史上最具挑戰和最複雜的安全環境，日本制定新的防禦戰略，以確保地區和平與繁榮。
會後聯合聲明提到，美日將加強在經濟安全方面的共同優勢，包括保護和促進半導體等關鍵和新興技術。
兩人重申密切合作以促進自由開放的印太地區，又說在台灣問題上的基本立場不變，強調台海和平穩定的重要性，呼籲兩岸和平解決分歧。
在朝鮮議題上，拜登重申美國尋求平壤完全無核化。兩國領袖亦堅決反對俄羅斯對烏克蘭發起侵略戰，表明會繼續對莫斯科實施制裁。
在北京，外交部昨日表示，美日嘴上說要促進地區和平安全，實則為整軍經武、窮兵黷武尋找藉口；嘴上說要維護自由開放的印太地區，實則編織各種封閉排他的小圈子，製造分裂對抗；嘴上說要維護基於規則的國際秩序，實則肆意踐踏國際法和國際關係基本準則，粗暴干涉別國內政。這些行徑已成為地區和平、安全與穩定的現實挑戰，敦促美日摒棄冷戰思維和意識形態偏見，停止製造假想敵，停將新冷戰思維引入亞太，不做攪亂亞太穩定的逆流禍水。 (綜合報道)
