【明報專訊】《華爾街日報》引述知情人士稱，中國反壟斷部門已批准美國晶片大廠高通(Qualcomm Inc.)，與中國國企大唐電信科技股份有限公司的子公司，組建一家設計智能手機晶片組(chipsets)的合資公司。這是中美貿易摩擦加劇之際，高通獲得的一次勝利。 知情人士稱，組建該合資公司的消息是於去年宣布，至本周才獲中國反壟斷部門批准。高通稱，該合資公司將由高通與大唐電信子公司聯芯科技有限公司、建廣資產管理有限公司和智路資本共同組建。 合資公司的競爭對手，是生產低價智能手機處理器的企業，包括紫光集團旗下的展訊通信有限公司。 該合資公司獲批，適逢美國代表團即將結束與中國官員為期兩日的貿易談判。此次美國代表團對北京提出的要求集中環繞科技行業，包括要求中國立即停止向「中國製造2025」計劃涉及的先進技術領域提供補貼。雖然合資公司獲批對高通是好消息，但高通仍在等待中國反壟斷部門批准其以440億美元收購恩智浦半導體(NXP Semiconductors NV)的交易。 外界普遍認為，這交易對高通的未來發展極為重要。 在納斯達克上市的高通周五股價升2.18元，或4.33%，至52.49美金。
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