增供應緩不濟急 業界高層料缺貨至明年

在全球晶片短缺持續下，多間晶片製造商設法增加供應，如改變生產流程、審核客戶訂單防止囤積和對換生產線等，但難快速解決當下困境，行業高層普遍預料短缺或持續至明年。

側重製5G晶片 電器舊款晶片供應少　

主要晶片製造商近年傾向生產利潤較高、用於5G等的先進晶片，但疫情下愈來愈多人購買汽車和電腦熒幕等，這類產品多用舊款晶片，結果需求激增令製造商措手不及。部分晶片龍頭已公布巨額投資，如台積電計劃未來3年斥資1000億美元提升產能，是該行業歷來最大投資。惟興建一間半導體工廠通常需時至少兩年，落成後製造晶片亦需時3個月，先進晶片就要花更長時間。為解燃眉之急，製造商只能擴大現有工廠的產能。台積電1月向投資者稱，正與客戶商討升級他們所用的晶片，以便可於更先進和產能更大的生產線製造。

美國英特爾行政總裁蓋爾辛格(Pat Gelsinger)亦稱，該公司會利用部分產能生產特別短缺、汽車零件製造所需的晶片，料供應會在6至9個月後開始改善。有專家指製造商可透過整理生產線，加快生產較優先的晶片，部分設備亦可運作更長時間才作預防性保養，這些方法可令晶片生產由一般的120天縮短至30至40天，但最多只能將一間製造廠的產能提升5%和持續6個月。美國博通(Broadcom)則不允許客戶取消晶片訂單，盼阻止部分買家僅因擔心短缺而作出購買承諾，確保訂單反映實際需求。

(華爾街日報)