歐盟擬組半導體聯盟盼2030年倍增市佔率
全球晶片供應短缺，暴露了歐盟對亞洲及美國晶片製造商的依賴。路透社周五(4月30日)引述歐盟官員報道，歐盟正研究拉攏歐洲相關廠商共組半導體聯盟，冀建構歐盟技術「主權」，盼望到2030年能夠大增歐盟的半導體生產份額一倍。不過，有官員對邀外資參與不表贊同。
減依賴外資 建技術主權
報道引述4名歐盟官員透露，按目前初步的構想，歐盟擬組織意法半導體(STMicroelectronics)、荷蘭恩智浦半導體(NXP)、德國半導體商英飛凌(Infineon)和荷蘭阿斯麥(ASML)等公司結盟，通過泛歐計劃「歐洲共同利益重點項目」(IPCEI)，讓歐盟成員國政府在較寬鬆援助規例下獲得經費，讓各企業在同一項目中合作，那將與外資廠商作互補或替代，以達至不晚於2030年，歐盟的半導體市場份額增加一倍，達到歐盟內部市場與服務專員布雷頓(Thierry Breton)制定的市佔率20%目標。ASML發言人證實，該公司有參與布雷頓主持的會談，STMicro與NXP則未有評論。
擬邀阿斯麥英飛凌等結盟
歐盟委員會較早前以巨額補貼，游說全球晶片生產商在歐盟境內開設大型廠房，冀實現未來10年確保擁有最先進晶片生產科技的戰略目標，布雷頓為此昨與美國英特爾的行政總裁和台積電(TSMC)歐洲子公司總經理洽商。不過一些歐盟官員不熱中吸納外資設廠的主意。
晶片短缺 寶馬：調整英德工廠產能
法國一名高官反對犧牲長遠的工業政策，對路透社說：「假如我們惹惱歐洲廠商，我不認為我們可從中得到什麼。」3名歐盟委員會官員也不贊同依賴非歐盟企業設廠的策略，認為歐洲廠商與外資合伙會更較好。
布雷頓與負責歐洲數碼科技的官員韋斯塔格爾(Margrethe Vestager)將於下周三(5月5日)，向歐洲委員會提交重點擺在半導體的最新行業策略。
電子消費品與汽車製造業備受今次晶片產能危機衝擊，其中德國車廠寶馬(BMW)周四(4月29日)稱，因晶片短缺而調整英國和德國工廠的產能。(路透社/華爾街日報)
