華府新晶片禁令擬涵200中企
最快本周公布
彭博：制裁拖慢中國技術「初步成功」
【明報專訊】美國拜登政府據報最快本周公布對中國實施新的出口管制措施，預計多達200間中國晶片公司遭列入貿易限制名單。彭博社引述知情者形容，美國通過制裁拖慢中國技術進步取得了「初步成功」，華為甚至中國製造更強大晶片計劃受阻的情况，將持續到2026年。由此，華為周二(26日)將推出首款搭載原生鴻蒙操作系統Mate 70系列新機，其所採用自研晶片性能備受關注。
首輪涵製造工具 12月擬限HBM
路透社報道，美國全國商會(U.S. Chamber of Commerce)近日在一封電郵中告訴會員，負責監督美國出口政策的商務部計劃在11月28日感恩節假期前發布對華管制新規。大多數美國供應商將被禁止向相關中國公司供貨，消息人士稱，第一輪限制措施或包括向中國出口晶片製造所需的工具。
郵件還提到，美方預計將於12月公布另一套規定，限制向中國出口高頻寬記憶體晶片(HBM)。發展自動駕駛、生成式AI技術需要用到HBM。報道指，若消息屬實，顯示即使在共和黨總統當選人特朗普明年1月的任期逼近之際，拜登政府仍在努力推動打擊中國取得半導體的途徑。
華為本周推新機 晶片性能矚目
已被美國制裁逾5年的中國科技巨頭華為，將在26日發布最新旗艦手機Mate 70系列，新機首次搭載10月發布的原生鴻蒙系統HarmonyOS NEXT。該款號稱「史上最強Mate」的處理器部分，雖然官方慣例不公布，但不少科技博主透露Mate 70系列將搭載的新處理器名為麒麟9100，效能追上4納米製程工藝的高通S8 Gen 1，不過製造成本高昂。
而彭博社近日引述知情者稱，由於美國制裁，華為製造更強大晶片的計劃受阻。華為正在設計其接下來的兩款昇騰(Ascend)處理器，採用7納米架構。這是因為美國主導的限制措施阻止華為的晶片製造合作伙伴從荷蘭晶片設備製造商ASML處採購最先進的極紫外(EUV)光刻系統。知情人士表示，這意味着至少到2026年，其主要晶片將陷入老化技術，Mate系列智能手機處理器也面臨類似的限制。
文章稱，到2025年，蘋果和英偉達的晶片製造商台積電將開始生產2納米晶片，而華為的主要生產合作伙伴中芯國際尚難以穩定生產7納米晶片；在未來幾年內，華為能否獲得足夠的智能手機處理器和人工智能晶片尚無保證。
中國工信部9月曾宣布研發出首台國產深紫外光(DUV)光刻機，可生產8納米及以下晶片。研究公司Yole Group分析師Ying-Wu Liu表示，與EUV微影相比，DUV多重圖案化技術不僅需要大量資源，且容易出現對準錯誤和良率損失；無論是通過改進多圖案還是創建國產EUV工具，中國在實現5納米生產、實現可盈利的產量和足夠的產量方面仍然面臨重大挑戰。
