鴻海退出印度半導體合資企業
路透：政府未批出補助感擔憂
正加快擴張印度供應鏈的蘋果代工商鴻海，突然宣布退出與印度礦業及石油集團Vedanta價值195億美元的半導體合資企業。鴻海未詳細說明退出原因。路透引述知情人士稱，鴻海對印度政府遲遲未批出補助感到擔憂，遂決定退出該合資企業。此消息在印度引起震動，許多媒體以印度發展半導體產業計劃受挫的角度報道這宗消息。印度電子及資訊科技部強調，鴻海退出合資企業的決定，對印度發展半導體的目標沒有影響。
鴻海表示，尚未對合資企業注入資金或固定資產，因此毋須為退出合作而減值。鴻海又強調，仍將繼續支持印度政府的「印度製造」願景，並對印度半導體產業充滿信心，將尋找合作伙伴，就新的半導體設廠計劃，向印度政府重新提交資助申請。
政府曾稱最多提供近50%補助
鴻海退出後，該合資企業將改由Vedanta全資擁有。Vedanta表示，會與其他合作伙伴合作，建立印度第一家晶圓廠。
鴻海去年與Vedanta達成合作協議，在印度總理莫迪(Narendra Modi)的家鄉古吉拉特邦(Gujarat)建立晶圓廠及顯示屏生產設施。在洽談合資協議時，銳意推進晶片生產本地化的印度政府，拋出了價值100億美元的「半導體任務」(ISM)獎勵計劃，供商界提交申請，政府最多會向投資半導體的廠商，提供接近50%的補助與獎勵。鴻海的合資企業也向該獎勵計劃提交申請，並表示會就該合資企業投資1.187億美元，換取對該合資企業的四成持股。
在鴻海與Vedanta宣布建廠計劃後，莫迪形容該項目是推動印度晶片產業的「重要一步」。不過該項目進展緩慢，且波折重重。據路透社此前報道，該項目遇到的問題，包括與歐洲晶片製造商意法半導體(STMicroelectronics)作為技術合作伙伴的談判陷入僵局。
分析：「印度製造」進程受挫
印度電子及資訊科技部表示，該合資企業原本申請興建28納米製程的晶圓廠，惟鴻海和Vedanta均沒有製造半導體的經驗，且沒有找到適當的技術合作伙伴，於是又遞交了新的40納米製程晶圓廠申請書。路透社引述消息人士稱，印度政府曾對合資企業的成本估算提出疑問。
行業分析機構Counterpoint研究部門副總裁Neil Shah指出，這宗交易失敗無疑是推動「印度製造」進程的一次挫折。連同鴻海與Vedanta的資助申請在內，印度政府的「半導體任務」獎勵計劃所收到的全部3項申請，至今全部陷於停滯。
不過印度政府一再表示，有信心吸引投資者在印度生產半導體，並預計到2026年，其半導體市場價值將達到630億美元。美光科技上月表示，將投資最多8.25億美元，在印度設立晶片封裝設施。(綜合報道)
