中國半導體國產化 削弱美制裁效果
美國政府對中國的技術制裁不斷升級，上周公布將36家中國企業列入被稱為「貿易黑名單」的實體清單(Entity List)，重點打擊中國半導體產業，中國最大記憶體晶片製造商長江存儲(YMTC)、人工智能(AI)晶片生產商寒武紀科技(滬：688256)、中國領先的光刻設備製造商上海微電子裝備(SMEE)等也在制裁之列，被嚴格限制獲取美國技術，這些企業被視為中國建立半導體產業供應鏈、降低進口晶片需求的關鍵。與此同時，美國政府正試圖說服荷蘭和日本達成三方協議，全方位堵截中國引入先進半導體生產設備的渠道。到底中國半導體產業能否承受美國接續不斷打擊？
日本政府官員及科技企業高層向《金融時報》表示，美國10月頒布一系列技術出口管制措施，含有美國技術的先進晶片及相關製造設備等，須獲美國政府批准才可出口中國，是拜登政府為打擊中國技術發展所採取的最嚴厲舉措，但迄今對日本企業的影響，似乎比美國將中國電信設備供應商華為排除在供應鏈之外更有限。
華為在2019年5月被美國列入實體清單，以限制華為取得美國技術及產品。《日經亞洲》引述知情人士稱，華為最近與同樣受美國制裁打擊的半導體企業合作，銳意發展內地供應鏈網絡。據稱，4年前被美國指控竊取商業機密而停止營運的記憶體晶片製造商晉華集成電路(JHICC)，其福建泉州廠房最近在華為工程師團隊協助下，逐步重啟生產。
受美國制裁打擊，華為近年晶片供應嚴重受阻。華為原本自行設計晶片，並交由台灣等地代工商生產。不過由於從境外訂購晶片須獲美國商務部許可，華為因此更依賴內地供應商，甚至自行生產晶片。
《日經亞洲》消息稱，晉華集成電路是華為在內地新建的供應鏈一部分，這家晶片廠近期向多家供應商透露，將在兩年內將產能提升1倍。在晉華集成電路廠房附近，晶片封裝和測試商渠梁電子正於20個足球場大小的地皮，建造第二座生產設施。《日經亞洲》引述知情人士稱，新設施同樣是為了應付華為訂單。
雖然華為仍是全球最大電信設備製造商，不過與美國制裁前相比，其供應鏈及產量大為降級。在美國實施制裁前，華為手機全球出貨量超越蘋果，在全球排名第二，僅次於三星電子，如今出貨量跌至第10。
根據市場調查機構Gartner數據，華為晶片設計部門海思在2020年的收入為82億美元，幾乎與蘋果設計部門規模相若。海思於2019年打造了全球首款5G晶片組，並於2017年打造了具有人工智能的移動處理器，屬全球首創。
華為的發展引起美國白宮關注，並在2020年宣布禁止外國供應商向其提供使用了美國技術的零件。雖然美國已批准華為購買高通(美：QCOM)的現成半導體，但找工廠生產自家設計晶片仍受到限制。
不過華為的表現具韌性，令一些預測美國制裁會導致華為倒閉的行業專家感到驚訝。與華為有業務往來的企業高層向《日經亞洲》表示，要是美國對華為的打擊，好比用最先進戰機轟炸，那麼華為的反擊肯定就像游擊戰。除了與晉華集成電路及渠梁電子合作，華為及其合作伙伴也在北京、武漢、青島和華為總部深圳建設新的晶片生產和組裝網絡，投資估計超過4000億元人民幣(約4454億港元)，目標是取代外國供應商，為華為提供用電信基站、監控鏡頭及智能手機的零部件，並發展汽車晶片業務。
野村證券科技分析師Donnie Teng稱：「可以肯定的是，華為正計劃以自家晶片捲土重來，但我們未確定它多快可以從內地供應鏈生產出具競爭力的晶片。」
隨着美國對中國的技術制裁不斷升級，內地愈來愈多半導體企業面臨類似華為的處境，若不採取創新及香港化，就會失去生存空間，因此正密切注視華為對抗美國政府的游擊戰，希望從華為的經驗尋找生存空間。
日本科技業高層向《金融時報》指出，美國的晶片出口管制措施，不大可能遏制中國人工智能(AI)和超級電腦的發展，質疑制裁措施長遠的作用。SONY技術總監北野宏明預計，美國的制裁措施會暫時影響中國採購半導體的能力，不過中國在AI領域的發展動力來自龐大的數據庫，其AI技術在全球的影響力「完全有可能」繼續增加。NEC社長森田隆之指出，美國的限制措施可能會拖慢中國的技術進步，但整體趨勢不會改變，不能忽視中國技術的競爭力。
資料來源：日經亞洲、金融時報
