高端半導體主導未來 美廠成本高存缺陷
5G網絡、電動車驅動的汽車產業革命、以雲端為基礎的人工智能(AI)時代來臨,皆令全球對高端半導體的需求殷切,刺激多國或地區對半導體生產的投資激增。
地緣政治的擔憂亦促使企業和政府調整長期戰略,逆轉了企業將大部分半導體製造業務轉移到亞洲的歷史趨勢,台積電在美設廠計劃升級是最新表現。
根據半導體產業協會去年數據,全球約四分之三的半導體產能集中在亞洲4地:台灣、韓國、中國大陸和日本。美國僅佔13%。美國全國商會(U.S. Chamber of Commerce)去年報告預計,未來10年全球新增的半導體產能中,僅約6%位於美國。報告稱:「在美國國內製造業活動低迷的同時,中國、韓國等國正大力投資本國產業,旨在確保在全球製造業中處於領先地位,把美國甩在身後。」根據半導體產業協會前年報告,在美新建晶片廠成本比在韓國、台灣或新加坡高約30%,比在中國大陸高多達50%。協會稱,成本差異主要取決於有無政府激勵措施。
在美國全國商會敦促下,美國國會今年7月通過《晶片與科學法案》,為新的晶片廠提供520億美元直接補貼。法案8月經美國總統拜登簽署生效。《晶片法案》是在全球陷入「晶片荒」的背景下審議的。在美國政府大力推動本土製造晶片下,台積電、英特爾、三星、美光等都會在美國開設新晶圓廠。
除了《晶片法案》,拜登為減對中國供應鏈依賴,今年亦簽署《通脹削減法案》(Inflation Reduction Act),主要內容包括為美國本土的新能源汽車、能源密集型產業和可再生能源產業提供巨額補貼。
(中央社/華爾街日報/紐約時報)