日媒曝華為積極提升晶片封裝技術 力求突圍美國制裁
[2022.01.13] 發表
【明報專訊】據《日經亞洲評論》1月12日報道，華為最近與福建省一家鮮為人知的晶片封裝和測試供應商渠梁電子有限公司(Quliang Electronics)的合作。
多位知情人士透露，渠梁電子正在迅速擴大其在泉州的產能，以幫助華為將其先進的晶片集裝設計投入生產，並對該公司的一些前沿晶片堆疊技術和封裝技術進行試驗。
報道指出，知情人士補充道，儘管華為也在其他多個省份尋找生產合作伙伴，不過，福建省政府是華為加強其晶片封裝能力的最大支持者。
知情人士還透露，華為也正積極從總部位於台灣的全球最大半導體封裝測試廠日月光等領先供應商聘請專家，此外，華為也在與京東方、力成科技等多個科技巨頭合作，以加強晶片集裝、設計能力。
晶片封裝是半導體製造的最後一步，封裝後，晶片會被安裝到印刷電路板上組裝成電子設備。
報道分析表示，對華為來說，掌握晶片封裝技術的美國公司較少，相比之下，先進的晶片生產和製造的生產線由少數幾家美國製造商主導。
因此，華為在晶片封裝技術上努力，就有更多合作伙伴供選擇，可以助其發展一個不受美國制裁影響的自主供應鏈。
美國2019年對華為實施制裁，禁止向華為出售用美國軟件或設備製造的晶片，並切斷華為使用谷歌安卓操作系統的渠道。
2021年9月，華為輪值董事長徐直軍曾在一場媒體溝通會上對記者稱，目前華為一直靠(晶片)庫存維持生存，也在努力解決晶片製造問題，但要靠中國半導體產業鏈共同努力，要付出巨大的努力和相當長的時間才能解決。
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