新聞解碼:半導體製冷

[2022.02.21] 發表
焺騰有限公司創辦人鄧煒鴻表示,該公司已進一步研發出微型製冷裝置。圖中裝置中央的晶片便是可以製冷的冷熱厚膜集成電路。

【明報專訊】我們購買盒裝或桶裝雪糕時,部分商戶會將冰包放在雪糕四周,確保雪糕在運送途中不會融化。惟這些冰包需預先冷藏才能發揮降溫效果,無法隨時隨地使用,也無法做到恒溫效果。有初創公司研發出將半導體製成便攜式製冷裝置。

■新聞節錄

焺騰有限公司(Stang Limited)使用半導體製冷技術,研發出便攜製冷裝置「未來冰包」。

「未來冰包」體積和重量和一包紙包飲品相若(目標重量350克),產品原型最低可降至約5℃,最高可升至約45℃,溫度控制誤差在上落1℃以內,可以達到恒溫效果。該公司計劃最快今年夏季推出,估計零售價在1000元以下。創辦人鄧煒鴻認為,單應用於發燒和中暑、運動創傷和物理治療、美容、紓緩痕癢,以及作為夏季隨身降溫產品,「未來冰包」潛在需求不小。

【節錄於〈怕熱建築師 轉行搞半導體製冷〉,《明報》,2022.02.07】

■知多點

半導體如何製冷?

半導體製冷技術原理,來自由法國物理學家Jean Charles Athanase Peltier在1834年發現的「逆熱電效應」(Peltier Effect)。簡單而言,向半導體的兩邊施加電壓,兩邊就會產生溫差,一邊特別熱,另一邊特別冷,可以用來製冷或製熱。

資料來源:《明報》綜合報道、衛生署網頁

文:方綺婷

圖:資料圖片

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