聯發科首超高通 成全球智能手機最大晶片商

根據技術與市場研究調查單位Counterpoint的統計，今年第三季台灣晶片商聯發科以市佔率達31%，首度超越市佔率29%的競爭對手高通，成為全球最大的智能手機晶片供應商。

受惠華為禁令 市佔率達31%

Counterpoint在報告中表示，第三季聯發科超越高通的主要原因，是因為全球智能手機市場銷量在第三季出現明顯回升，使得聯發科在100美元至250美元價格區間的智能手機晶片市場表現強勁，其中，中國和印度等關鍵地區的增長，是聯發科躍升成為最大智能手機晶片供應商的主要動力來源。

另外，美國對華為的禁令，使三星電子與小米(1810)等手機品牌瓜分華為的市場佔有率，連帶也使得聯發科的手機晶片出貨量及整體市佔率均明顯增長。此外，華為在美國禁令生效之前大量購買晶片作為庫存，也幫助了聯發科的晶片銷量。

不過，若以5G市場來看，高通在今年第三季則仍維持全球最大的5G晶片供應商地位。第三季全球銷售的5G手機中，有39%使用高通的晶片。市場預期今年第四季全球出貨的智能手機中，將有約三成左右是5G智能手機，這使得聯發科能否在今年第四季持續保持全球最大的智能手機晶片供應商頭銜仍待進一步觀察。