• 2024.05.28
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中國設史上最大半導體基金
集資增至3700億 撐本土晶片抗美限制

[2024.05.28] 發表

中國設立其歷來規模最大的半導體基金,以推動本土晶片產業發展,應對美國對華愈益收緊的技術出口限制。根據天眼查,國家集成電路產業投資基金(簡稱大基金)3期,已於上周五(24日)註冊成立,從中央政府、多家國有銀行及企業集資3440億元(人民幣,下同)(約3708億港元),較彭博社3月的消息指出,大基金3期將集資2000億元,高出七成。受消息刺激,中芯國際(0981)周一股價升7.4%、華虹半導體(1347)升11.5%。

大基金三期共有19個投資方,中國財政部是最大股東,出資600億元,持股17.44%。國開金融及上海國盛分別出資360億元及300億元,持股比例分別為10.5%及8.7%。四大國有銀行工行(1398)、建行(0939)、中行(3988)和農行(1288),各出資215億元,並各持股6.25%。交行(3328)出資200億元,持股5.8%。郵儲行(1658)則出資80億元,持股2.33%。中移動(0941)、華潤、深圳和北京地方政府擁有的投資公司也有份注資。

四大內銀各出資215億

大基金3期的經營範圍包括:私募股權投資基金管理、創業投資基金管理服務;以私募基金從事股權投資、投資管理、資產管理等活動;企業管理諮詢。該基金的目標,是引導社會資本,加大對半導體產業的多渠道融資,重點投向半導體全產業鏈。

券商料力拓AI晶片及先進設備

大基金於2014年成立,並在2019年推出第2期,首兩期規模分別約1300億元及2000億元。從投資方向來看,大基金前兩期主要投資於設備和材料領域,為中國本土晶片產業的初期發展奠定基礎。華鑫證券預期,大基金3期除了延續對半導體設備和材料的支持,更可能將高頻寬記憶體(HBM)等高附加值DRAM晶片列為重點投資對象。

中航證券也預計,美國重點限制的領域,或成為大基金3期的投資重點,例如AI晶片、先進半導體設備(尤其是光刻機等)、半導體材料(光刻膠等)。

彭博社指出,成立新基金反映中國政府重新加強建立半導體產業,應對美國聯同盟友的出口管制。深圳市政府一直為廣東幾家晶片製造廠提供資金,試圖緩和美國制裁華為的影響。

美國與歐盟等盟友已投入近810億美元(約6318億港元),用於生產下一代晶片,與中國的科技戰愈趨激烈。(綜合報道)

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