• 2021.04.11
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半導體短缺 白宮明辦峰會商應對

[2021.04.11] 發表

全球半導體近期出現短缺情况持續,汽車製造業尤受打擊,美國白宮宣布周一(12日)將舉行第二次半導體峰會,邀請約20間晶片及汽車製造商等企業的高層出席,包括全球最大的晶圓代工半導體製造廠台積電,商討如何應對供應問題。

拜登政府2月曾召開類似峰會,但半導體供應短缺問題持續惡化。通用汽車和福特汽車上周四宣布,計劃暫時閒置未能取得足夠半導體的北美工廠,其中通用汽車每間工廠或停工一至兩周,影響1萬名工人。

這兩間公司的行政總裁,將與台積電、英特爾和格羅方德(GlobalFoundries)等主要半導體製造商,以及其他科技公司如Alphabet等出席峰會。

白宮代表包括國家安全顧問蘇利文(Jake Sullivan)、白宮經濟顧問狄斯(Brian Deese)和商務部長雷蒙多(Gina Raimondo)。

台積電通用列席

業界籲當局增投資

在去年新冠疫情初期,全球汽車需求下降,不少汽車晶片製造商改生產需求更大、用於電腦和電子設備的半導體。汽車需求去年底逐步恢復,汽車製造商隨即面臨半導體不足問題。業界人士稱,汽車所用的半導體通常較電子設備用到的高科技晶片更舊、利潤更低,以致半導體製造商或不願改變生產線。此外,多數半導體生產都設於美國以外地區,華府對此影響力有限。

半導體行業協會總裁諾伊弗(John Neuffer)認為短期而言,政府應避免干預,因業界正努力解決晶片短缺問題並擴大產能,但製造過程極度複雜,或需時長達26周,政府現在應盡快投資國內晶片生產和研究,確保美國半導體供應鏈長期實力和彈性。

(華盛頓郵報)

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