蘋果或棄用高通晶片
[2017.11.01] 發表
【明報專訊】兩名知情者說，蘋果公司(Apple Inc. ，代號AAPL)已設計一款iPhone和iPad，不再需要高通(Qualcomm Inc. ，代號QCOM)供應晶片。論者認為，蘋果與高通之間的矛盾似乎已升級。
《華爾街日報》(Wall Street Journal)引述知情者說，蘋果明年秋天推出iPhone和iPad不再使用高通的Modem晶片。知情者說，蘋果考慮只用英特爾(Intel)產品，又或加入聯發科技的晶片。消臮來源說，今年1月蘋果狀告高通收取過高專利費後，與蘋果合作10年的高通停止共享iPhone和iPad原型產品用以測試的重要軟件。但高通說，相關軟件已發給蘋果。
前幾代iPhone只用高通供應的Modem晶片，但從去年的iPhone 7和7 Plus起，蘋果同時向英特爾採購晶片。知情者說，蘋果最遲在明年6月，即下一代iPhone出貨前3個月更換Modem晶片商，抵制高通的計劃仍可能改變。業界說，英特爾和聯發科技的技術比不上高通。
更多華爾街
【明報專訊】消費品牌公司Mondelez、Kellogg周二公布季度業績後，美國股價躍升，科技股再進一步，華爾街三大指數在月底創下佳績，取得...
詳情
【明報專訊】工業自動化設備生產商Rockwell Automation Inc.（代號ROK）周二表示，該公司拒絕了Emerson Elec...
詳情
相關新聞
