【明報專訊】兩名知情者說，蘋果公司(Apple Inc. ，代號AAPL)已設計一款iPhone和iPad，不再需要高通(Qualcomm Inc. ，代號QCOM)供應晶片。論者認為，蘋果與高通之間的矛盾似乎已升級。

《華爾街日報》(Wall Street Journal)引述知情者說，蘋果明年秋天推出iPhone和iPad不再使用高通的Modem晶片。知情者說，蘋果考慮只用英特爾(Intel)產品，又或加入聯發科技的晶片。消臮來源說，今年1月蘋果狀告高通收取過高專利費後，與蘋果合作10年的高通停止共享iPhone和iPad原型產品用以測試的重要軟件。但高通說，相關軟件已發給蘋果。

前幾代iPhone只用高通供應的Modem晶片，但從去年的iPhone 7和7 Plus起，蘋果同時向英特爾採購晶片。知情者說，蘋果最遲在明年6月，即下一代iPhone出貨前3個月更換Modem晶片商，抵制高通的計劃仍可能改變。業界說，英特爾和聯發科技的技術比不上高通。