• 2019.12.03
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華為最新手機全棄美國晶片

[2019.12.03] 發表

《華爾街日報》援引瑞銀(UBS)和日本技術實驗室Fomalhaut Techno Solutions的分析指，華為9月發布與蘋果iPhone 11競爭的最新款Mate 30手機，已不含美國晶片，而轉用了荷蘭晶片製造商恩智浦半導體的晶片。以前由美國供應商Qorvo或思佳訊提供的功率放大器也已被華為旗下的海思半導體的晶片取代。5月以來推出的Y9 Prime和Mate手機等也沒有使用美國晶片。美國今年5月對華為實施貿易禁令，限制其晶片商與華為做生意，華為被迫轉向非美國供應商，以擺脫對美國零部件的依賴。

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