小米3納米晶片 部分性能超蘋果
雷軍：踞手機晶片第一梯隊 未來5年投資2000億
小米(1810)創辦人兼董事長雷軍表示，過去5年小米公司研發投入累計逾1000億元(人民幣，下同)，未來5年小米在核心技術研發將再投入2000億元，他也預計今年全年小米收入按年增幅不低於30%。此外，他披露該公司首款全自研SoC晶片「玄戒O1」的具體技術參數，並稱部分參數已超越蘋果最新款手機晶片A18 Pro。發布會前，小米股價收跌2.2%，報53.2元。
有關玄戒O1，雷軍在是次15周年戰略新品發布會上的演講中亦披露更多相關技術參數，包括使用第二代3nm先進工藝制程，芯片面積109mm2，CPU採用十核四叢集架構等。雷軍表示，玄戒O1性能和能效表現於全球高端手機晶片中位居第一梯隊，其中多核性能跑分已超越目前蘋果最先進的晶片即A18 Pro。據介紹，小米首批搭載玄戒系列晶片的產品為手機XIAOMI 15S Pro、平板電腦XIAOMI Pad 7 Ultra，以及手表產品XIAOMI Watch S4。
針對網絡質疑小米晶片出現「過於突然」，雷軍於演講中回應稱，小米造晶片已歷經11年，過程艱辛，尤其設計大型晶片研發難度大，截至今年4月底已為玄戒研發投入135億元，而晶片需不停迭代，成本壓力較大。不過他強調，造晶片旅程上的後來者一開始不會完美，尤其玄戒與世界最尖端晶片仍有較大性能差距，但相信「後來者總有機會」，公司已經做好研發晶片的長期投資準備。
值得留意的是，美國持續限制中國企業獲取高性能晶片，早前更針對華為昇騰晶片出台限用令。有不願透露姓名的內地晶片行業分析員對本報表示，根據小米目前披露的玄戒技術參數看，其受限的可能性不大。上述分析員解釋，美國近年限制出口的主要是AI相關晶片，小米是次研發的晶片為消費級，其企業性質「不像華為那樣敏感」，受美方規管可能性較低，但中美關係若趨於緊張，不排除美方未來可能針對手機晶片出台限制措施，包括限制甚至禁止美國晶片供應鏈企業參與中資企業晶片設計及生產過程等，到時小米搭載玄戒晶片的設備出貨速度或受影響，甚至遭「斷流」。
屬消費級晶片 料不會受美制裁
談及小米手機時，雷軍稱，過去5年小米手機已連續19個季度穩居全球前三。同時小米汽車、芯片、智能工廠亦完成從0到1的跨越，「人車家全生態」戰略正式形成閉環，成為擁有完整生態的科技公司。
汽車方面，小米亦發布第二款車YU7，定位中大型純電SUV，主打長續航及快速充電。性能方面，百公里加速3.23秒，最高時速253公里，標準版續航835公里。惟如之前在微博上所預告，雷軍並未公布該款車的價格，也並未開啟預訂，僅指新車預計7月正式上市，價格不可能是網傳的19.9萬元。
至於小米SU7，雷軍表示，2025年相關系列已累計交付25.8萬輛。
