台積電加碼在美建廠 總額達千億美元
台積電(TSMC)董事長魏哲家與美國總統特朗普在香港時間周二凌晨於白宮宣布，台積電將在美國加碼投資至少1000億美元。新資金將用於擴大台積電在亞利桑那州的晶片製造業務，包括興建3座晶圓廠、兩座先進封裝廠，以及一座大型研發中心，是美國史上規模最大的「單項外企直接投資」。由於台積電此前已計劃將亞利桑那州的先進半導體投資計劃加碼至650億美元，這意味台積電在美國的總投資額將達到1650億美元。
美國總統特朗普表示，全球最先進的AI晶片將在美國製造。台積電未來在美國的晶圓廠，將採用最先進2納米製程進行生產，且將首次在美國進行先進封裝，令台灣部分輿論憂慮，台積電的技術被掏空變成「美積電」。晶片先進封裝對AI相關晶片尤其重要，因為封裝是通過集成多個半導體組件來提高性能，減小呎吋，並確保更快數據傳輸，而這些都是AI應用關鍵。
特朗普昨表示，建設晶片產業關乎美國經濟及國家安全，而台灣幾乎壟斷了這個市場，台積電在美國的擴張計劃，正是其關稅威脅發揮作用的證據。他說：「如果他們在台灣生產晶片，然後把晶片運到美國，他們將面臨25%、30%或50%的關稅……稅率只會愈來愈高，在美國生產就不會有關稅。」台積電股價昨天在台灣股市跌了2%。美國前任拜登政府推出《晶片法》，透過補貼推動美國半導體產業發展，並承諾向台積電提供66億美元資助。在特朗普重返白宮後，明顯以關稅取代補貼政策，並威脅對台灣晶片徵收100％關稅，促使台積電近期努力與美方協商。
台灣中央大學經濟系教授吳大任認為，台積電此舉「做錯了」，應將籌碼交由政府統籌談判，而非企業單獨與美國談判。他說，美方並未承諾補貼，也未承諾對台灣其他企業降關稅，台積電單獨談判導致「企業被逐個擊破」，台灣未換得任何實質利益，也使台灣「莫名其妙失去一張最好的王牌」。他又認為，赴美投資風險高，因為美國生產成本高，勞動市場彈性不足，台積電能否維持競爭力存在極大風險。
(綜合報道)
