晶片荒顯龍頭地位 台積電外擴分散供應鏈

全球晶片供應受中美貿易磨擦及新冠疫情打亂供應鏈等因素出現短缺，促使西方輿論愈來愈關注全球高科技工業對台積電(TSMC)供應的嚴重依賴。台積電董事長劉德音本月向投資者承認，「全新地緣政治環境」令公司有需要廣泛分散其半導體製造廠，《金融時報》大中華區特派員席佳琳解讀指，台積電是受到美國、歐洲和日本等政府的壓力，被迫改變原先高度專注於台灣本土生產的策略，堪稱半導體行業一個時代的結束。

台積電去年應特朗普政府游說在亞利桑那州興建廠房，預計2024年投產。《日經亞洲》上月指，台積電計劃再在美國興建負責晶片封裝(即利用先進技術整合不同的半導體到晶圓上)的廠房，或令該工序首度在台灣以外的工廠進行，台積電當時拒絕評論，只引述行政總裁魏哲家4月說法，即如果公司獲得大片土地，「進一步擴充是有可能的」。

此後台積電再傳出要在德國和日本設廠，劉德音周一(26日)承認正認真評估在德國興建新廠，但強調仍在初步階段，及繼續有關在日本設廠的前期準備工作，藉此分散供應鏈，減低生產地太集中而引起的風險。

另外，台積電今年4月公布在南京擴張廠房產能，儘管只涉及較低端的技術，但近期傳出受到美國壓力要求擱置計劃。台積電創辦人張忠謀則警告，儘管各國尋求在針對安全應用的晶片擁有境內自足供應鏈是「明智」，但較廣大的民用市場則不該如此，質疑這會增加成本，拖慢技術進步，最終耗費巨資和時間都未能建立自足兼低成本的供應鏈。(綜合報道)

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